An exhibitor shows the solid-state active cooling chips AirJet Mini developed by Frore Systems at MWC Shanghai 2024 in Shanghai, China Wednesday, June 26, 2024. (FeatureChina via AP Images)

An exhibitor shows the solid-state active cooling chips AirJet Mini developed by Frore Systems at MWC Shanghai 2024 in Shanghai, China Wednesday, June 26, 2024. (FeatureChina via AP Images) Stockfoto
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Associated Press

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2XE7B57

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Format:

4412 x 3008 px | 37,4 x 25,5 cm | 14,7 x 10 inches | 300dpi

Aufnahmedatum:

26. Juni 2024

Fotograf:

LONG WEI

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