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Computerkomponentensektor Stockfotos & Bilder

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Computerkomponentensektor Stockfotos & Bilder

Nahaufnahme einer Reihe von 5 elektrischen Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf einer grünen gedruckten Computer-Hauptplatine (pcb). Kühlrippen aus Aluminium. Stockfoto
RM2DEDR77–Nahaufnahme einer Reihe von 5 elektrischen Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf einer grünen gedruckten Computer-Hauptplatine (pcb). Kühlrippen aus Aluminium.
Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine) Stockfoto
RM2K28TNJ–Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine)
Halbleitermikroschaltungen. Integrierte Schaltung und Transistoren mit Reflexionen auf einem schwarzen. Elektronische Bauteile. Stockfoto
RF2WABYHB–Halbleitermikroschaltungen. Integrierte Schaltung und Transistoren mit Reflexionen auf einem schwarzen. Elektronische Bauteile.
Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker Stockfoto
RFE4TT5D–Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker
Computer Hardware Reparatur und Inspektion Konzepte, Demontage Festplatte mit einem Schraubendreher. Stockfoto
RFRGG8D0–Computer Hardware Reparatur und Inspektion Konzepte, Demontage Festplatte mit einem Schraubendreher.
Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker Stockfoto
RFCB57N4–Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker
Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker Stockfoto
RFWWRH3C–Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker
PCB-Leiterplatte Stockfoto
RMBACK0B–PCB-Leiterplatte
Abbildung der AI-Datenverarbeitung über Computerplatine Stockfoto
RF2WRTKRG–Abbildung der AI-Datenverarbeitung über Computerplatine
Bootsektor mit elektronischen Komponenten auf integrierter Leiterplatte Hintergrund.Digital Electronic Computer Hardware und Secure Data Konzept. Computer m Stockfoto
RF2H2YE4B–Bootsektor mit elektronischen Komponenten auf integrierter Leiterplatte Hintergrund.Digital Electronic Computer Hardware und Secure Data Konzept. Computer m
BIOS-Servise und Reparatur-Konzept isoliert auf weißem Hintergrund Stockfoto
RFER016N–BIOS-Servise und Reparatur-Konzept isoliert auf weißem Hintergrund
Infografik-Vorlage für den Kreis der Elemente des Informationssektors Stock Vektor
RF2J4N71H–Infografik-Vorlage für den Kreis der Elemente des Informationssektors
Box mit einem weichen Disc-Symbol, Cartoon-Stil Stock Vektor
RFHTH9N6–Box mit einem weichen Disc-Symbol, Cartoon-Stil
Nahaufnahme einer Reihe von 5 elektrischen Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf einer grünen gedruckten Computer-Hauptplatine (pcb). Kühlrippen aus Aluminium. Stockfoto
RM2DEDR7C–Nahaufnahme einer Reihe von 5 elektrischen Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf einer grünen gedruckten Computer-Hauptplatine (pcb). Kühlrippen aus Aluminium.
Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine) Stockfoto
RM2K28TP9–Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine)
Elektronische Halbleiterbauteile. Integrierte Schaltung und Transistoren mit Reflexionen auf einem schwarzen. Hintergrund der Elektronikindustrie. Stockfoto
RF2WAT9PE–Elektronische Halbleiterbauteile. Integrierte Schaltung und Transistoren mit Reflexionen auf einem schwarzen. Hintergrund der Elektronikindustrie.
Data Storage Festplatte mit Montage case Cover teil und Schraubenzieher aufgedeckt, Computer Hardware Reparatur Konzepte. Stockfoto
RFRGG8D1–Data Storage Festplatte mit Montage case Cover teil und Schraubenzieher aufgedeckt, Computer Hardware Reparatur Konzepte.
Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker Stockfoto
RFCXE6BF–Glücklich Festsetzung eines Computer-Techniker
Information Sector Elements blauer Bildschirm für mobile Onboarding-Apps Stock Vektor
RF2J4N5N6–Information Sector Elements blauer Bildschirm für mobile Onboarding-Apps
BIOS-Servise Symbol, Cartoon-Stil Stock Vektor
RFHTH9N8–BIOS-Servise Symbol, Cartoon-Stil
Nahaufnahme einer Reihe von 5 elektrischen Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf einer grünen gedruckten Computer-Hauptplatine (pcb). Kühlrippen aus Aluminium. Stockfoto
RM2DEDR71–Nahaufnahme einer Reihe von 5 elektrischen Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf einer grünen gedruckten Computer-Hauptplatine (pcb). Kühlrippen aus Aluminium.
Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine) Stockfoto
RM2K28TNK–Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine)
Makrofoto der Anschlussspuren auf grüner Leiterplatte (pcb) mit blauen Tauchlöchern sichtbar. Verkabelung im Computer, Details zum Schließen des Stromkreises. Stockfoto
RMJK7YGB–Makrofoto der Anschlussspuren auf grüner Leiterplatte (pcb) mit blauen Tauchlöchern sichtbar. Verkabelung im Computer, Details zum Schließen des Stromkreises.
Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE7M34–Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert
Zerlegt magnetischen Gerät Festplatte, Festplatte, Speicher, HDD, lesen Sie und fahren Sie mit dem glänzenden Metall Platte schreiben. Die IT-Technik, Computer perip Stockfoto
RFRGG8CB–Zerlegt magnetischen Gerät Festplatte, Festplatte, Speicher, HDD, lesen Sie und fahren Sie mit dem glänzenden Metall Platte schreiben. Die IT-Technik, Computer perip
Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine) Stockfoto
RM2K28TND–Platine mit RAM in einem Computer am Sonntag, 11. September 2022. (© Richard B. Levine)
Die ursprüngliche Marke Watchman von Sony, um 1984, wurde am Dienstag, den 21. Juni 2022, in New York gezeigt. (© Richard B. Levine) Stockfoto
RM2JG46H6–Die ursprüngliche Marke Watchman von Sony, um 1984, wurde am Dienstag, den 21. Juni 2022, in New York gezeigt. (© Richard B. Levine)
Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE7M2K–Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert
Blick von oben auf die ungedeckten Festplatte und Schraubendreher auf den Schreibtisch. Hardware Montage innen mit magnetischen Platten, Scheiben und Stellglied Lesen/Schreiben arm. Stockfoto
RFRGG8EE–Blick von oben auf die ungedeckten Festplatte und Schraubendreher auf den Schreibtisch. Hardware Montage innen mit magnetischen Platten, Scheiben und Stellglied Lesen/Schreiben arm.
Die ursprüngliche Marke Watchman von Sony, um 1984, wurde am Dienstag, den 21. Juni 2022, in New York gezeigt. (© Richard B. Levine) Stockfoto
RM2JG46H1–Die ursprüngliche Marke Watchman von Sony, um 1984, wurde am Dienstag, den 21. Juni 2022, in New York gezeigt. (© Richard B. Levine)
Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE7KY8–Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert
Festplattenbaugruppe aufgedeckt mit Arm Schreib-/Lesekopf und Platten schreiben, Data Storage Equipment Konzepte. Stockfoto
RFRGG8C2–Festplattenbaugruppe aufgedeckt mit Arm Schreib-/Lesekopf und Platten schreiben, Data Storage Equipment Konzepte.
Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE7KXE–Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert
Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE7KXR–Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert
Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE7KPK–Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert
Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE7KWB–Nahaufnahme eines orangefarbenen eingetauchten Polyesterfolienkondensators auf der grünen leiterplatte. Für bedrahteten Kondensator, kleine elektronische Bauteile. Hersteller nicht identifiziert
Französische dreifarbige Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77XA1–Französische dreifarbige Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
Französische dreifarbige Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77XA3–Französische dreifarbige Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf einer grünen Leiterplatte. Vernetztes Konzept. Verkabelung im Computer, schließen Sie den Stromkreis. Stockfoto
RMJK7YGH–SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf einer grünen Leiterplatte. Vernetztes Konzept. Verkabelung im Computer, schließen Sie den Stromkreis.
SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf grüner Leiterplatte. Verdrahtung im Computer, Nahaufnahme des Stromkreises, Detail einer Leiterplatte Stockfoto
RMJK7YGG–SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf grüner Leiterplatte. Verdrahtung im Computer, Nahaufnahme des Stromkreises, Detail einer Leiterplatte
Edge Pinout Steckverbinder von zwei integrierten Schaltkreis-(IC-)Komponenten auf einer Leiterplatte. Vernetztes Konzept. Verkabelung im Computer, schließen Sie den Stromkreis Stockfoto
RMJK7YG8–Edge Pinout Steckverbinder von zwei integrierten Schaltkreis-(IC-)Komponenten auf einer Leiterplatte. Vernetztes Konzept. Verkabelung im Computer, schließen Sie den Stromkreis
SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf einer grünen Leiterplatte. Verdrahtung im Computer, Nahaufnahme des Stromkreises, Detail einer Leiterplatte. Stockfoto
RMJK7YG9–SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf einer grünen Leiterplatte. Verdrahtung im Computer, Nahaufnahme des Stromkreises, Detail einer Leiterplatte.
SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf einer grünen Leiterplatte. Verdrahtung im Computer, Nahaufnahme des Stromkreises, Detail einer Leiterplatte. Stockfoto
RMJK7YGF–SMD-Komponenten (Surface Mount Technology) auf einer grünen Leiterplatte. Verdrahtung im Computer, Nahaufnahme des Stromkreises, Detail einer Leiterplatte.
Nahaufnahme einer leeren IC-/integrierten Schaltkreisbuchse auf einer Leiterplatte. Für Elektronikchip-Engpässe, Elektronikkonzept, Mikrochips. Aus einem 1982 ZX Spectrum. Stockfoto
RM2K4FFRN–Nahaufnahme einer leeren IC-/integrierten Schaltkreisbuchse auf einer Leiterplatte. Für Elektronikchip-Engpässe, Elektronikkonzept, Mikrochips. Aus einem 1982 ZX Spectrum.
Aus Focus Bild der Komponenten auf eine grüne Leiterplatte (pcb). Stockfoto
RFJK7YG4–Aus Focus Bild der Komponenten auf eine grüne Leiterplatte (pcb).
Aus Focus Bild der Komponenten auf eine grüne Leiterplatte (pcb). Stockfoto
RFJK7YG2–Aus Focus Bild der Komponenten auf eine grüne Leiterplatte (pcb).
UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X8Y–UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X97–UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X8N–UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X6X–UK Union Jack Flag mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
EU-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X9C–EU-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
EU-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X9J–EU-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
Chinesische Nationalflagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X5H–Chinesische Nationalflagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
Chinesische Nationalflagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X5D–Chinesische Nationalflagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
US Stars and Stripes-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X6M–US Stars and Stripes-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
US Stars and Stripes-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X60–US Stars and Stripes-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
US Stars and Stripes-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe. Stockfoto
RM2G77X6H–US Stars and Stripes-Flagge mit grüner Leiterplatte mit leerer EPROM-Buchse. Für 2021 Engpässe bei integrierten Computerchips, Halbleiterengpässe.
Makroaufnahme von elektronischen SMD-/SMD-Widerständen (schwarz) und Kondensatoren auf der leiterplatte sowie blauen Ringen mit herkömmlichem Durchgangslöten Stockfoto
RM2GE3C8R–Makroaufnahme von elektronischen SMD-/SMD-Widerständen (schwarz) und Kondensatoren auf der leiterplatte sowie blauen Ringen mit herkömmlichem Durchgangslöten
Makroaufnahme von elektronischen SMD-/SMD-Widerständen (schwarz) und Kondensatoren auf der leiterplatte sowie blauen Ringen mit herkömmlichem Durchgangslöten Stockfoto
RM2GE3C95–Makroaufnahme von elektronischen SMD-/SMD-Widerständen (schwarz) und Kondensatoren auf der leiterplatte sowie blauen Ringen mit herkömmlichem Durchgangslöten
Nahaufnahme eines widerstandsähnlichen, durchkontaktierten schwarzen Ferritperlbauteils auf der Leiterplatte + kleineren, länglichen SM-/SMD-Widerständen. Stockfoto
RM2GF0DFA–Nahaufnahme eines widerstandsähnlichen, durchkontaktierten schwarzen Ferritperlbauteils auf der Leiterplatte + kleineren, länglichen SM-/SMD-Widerständen.
Nahaufnahme eines widerstandsähnlichen, durchkontaktierten schwarzen Ferritperlbauteils auf der Leiterplatte + kleineren, länglichen SM-/SMD-Widerständen. Stockfoto
RM2GF0DD1–Nahaufnahme eines widerstandsähnlichen, durchkontaktierten schwarzen Ferritperlbauteils auf der Leiterplatte + kleineren, länglichen SM-/SMD-Widerständen.
Nahaufnahme eines widerstandsähnlichen, durchkontaktierten schwarzen Ferritperlbauteils auf der Leiterplatte + kleineren, länglichen SM-/SMD-Widerständen. Stockfoto
RM2GF0DFK–Nahaufnahme eines widerstandsähnlichen, durchkontaktierten schwarzen Ferritperlbauteils auf der Leiterplatte + kleineren, länglichen SM-/SMD-Widerständen.
Abstrakt: Verdrehte Aufnahme der Steckerspuren auf einer roten Leiterplatte. Abstrakte Punkte. Stockfoto
RFJK7YG0–Abstrakt: Verdrehte Aufnahme der Steckerspuren auf einer roten Leiterplatte. Abstrakte Punkte.
Detailgenauigkeit von elektrischen Kondensatoren auf einer grünen Leiterplatte (pcb). Stockfoto
RMJK7YG7–Detailgenauigkeit von elektrischen Kondensatoren auf einer grünen Leiterplatte (pcb).
Makrofoto der SMD-Leiterplatte (Surface Mount) mit Widerständen, Kondensatoren und Verbindungsverdrahtung, Nahschaltkreis. Kugelschreiber-Spitze gibt Kalk. Stockfoto
RM2GCNN7Y–Makrofoto der SMD-Leiterplatte (Surface Mount) mit Widerständen, Kondensatoren und Verbindungsverdrahtung, Nahschaltkreis. Kugelschreiber-Spitze gibt Kalk.
Nahaufnahme eines winzigen SMD-/SM-Kondensators auf einem Abschnitt einer grünen leiterplatte mit einer Kugelschreiber-Spitze, die die Skala der SMT-Komponente ausgibt. Stockfoto
RM2GE3CF0–Nahaufnahme eines winzigen SMD-/SM-Kondensators auf einem Abschnitt einer grünen leiterplatte mit einer Kugelschreiber-Spitze, die die Skala der SMT-Komponente ausgibt.
Nahaufnahme eines winzigen SMD-/SM-Kondensators auf einem Abschnitt einer grünen leiterplatte mit einer Kugelschreiber-Spitze, die die Skala der SMT-Komponente ausgibt. Stockfoto
RM2GE3CCP–Nahaufnahme eines winzigen SMD-/SM-Kondensators auf einem Abschnitt einer grünen leiterplatte mit einer Kugelschreiber-Spitze, die die Skala der SMT-Komponente ausgibt.
Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“. Stockfoto
RM2GE3CX6–Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“.
Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“. Stockfoto
RM2GE3CT0–Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“.
Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“. Stockfoto
RM2GE3CRC–Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“.
Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“. Stockfoto
RM2GE3CXM–Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“.
Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“. Stockfoto
RM2GE3CMF–Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“.
Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“. Stockfoto
RM2GE3CPR–Quarzkristall-Oszillator-Resonator auf einer leiterplatte. Oszillatoren geben anderen Komponenten in einem elektrischen System einen elektrischen „Herzschlag“.
Makro von 6 SMD-/SM-Dale-Komponenten (möglicherweise Tantal-Kondensatoren) auf grüner leiterplatte + anderen Teilen. Konzentrieren Sie sich auf die obere Oberfläche der Dale-Teile. Siehe Hinweise. Stockfoto
RM2GE7KJX–Makro von 6 SMD-/SM-Dale-Komponenten (möglicherweise Tantal-Kondensatoren) auf grüner leiterplatte + anderen Teilen. Konzentrieren Sie sich auf die obere Oberfläche der Dale-Teile. Siehe Hinweise.
US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor. Stockfoto
RM2H10BKW–US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor.
US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor. Stockfoto
RM2H10BF2–US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor.
US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor. Stockfoto
RM2H10BER–US-Banknote mit 100 US-Dollar/Banknote von Benjamin Franklin, vergraben in Sand mit Mikrochip. Für US-Halbleiterchip-Engpässe im Technologiesektor.
Nahaufnahme des SM/SMD-Oszillators aus metallischem Kristall auf einer leiterplatte. Ausgelegt für 12 MZ mit CDTQ in Metall geätzt (? Teilehersteller) Stockfoto
RM2GF0DKB–Nahaufnahme des SM/SMD-Oszillators aus metallischem Kristall auf einer leiterplatte. Ausgelegt für 12 MZ mit CDTQ in Metall geätzt (? Teilehersteller)
Nahaufnahme des SM/SMD-Oszillators aus metallischem Kristall auf einer leiterplatte. Bewertet mit 25 Mz und hergestellt von Candor (chinesisches Unternehmen). Stockfoto
RM2GF0DHD–Nahaufnahme des SM/SMD-Oszillators aus metallischem Kristall auf einer leiterplatte. Bewertet mit 25 Mz und hergestellt von Candor (chinesisches Unternehmen).
Nahaufnahme des SM/SMD-Oszillators aus metallischem Kristall auf einer leiterplatte. Bewertet mit 25 Mz und hergestellt von Candor (chinesisches Unternehmen). Stockfoto
RM2GF0DK3–Nahaufnahme des SM/SMD-Oszillators aus metallischem Kristall auf einer leiterplatte. Bewertet mit 25 Mz und hergestellt von Candor (chinesisches Unternehmen).
Nahaufnahme einer Reihe solider SMD-V-Chip-Hybrid-Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf der leiterplatte mit schwarzer (minus) Polaritätsmarkierung. Marken nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE3D15–Nahaufnahme einer Reihe solider SMD-V-Chip-Hybrid-Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf der leiterplatte mit schwarzer (minus) Polaritätsmarkierung. Marken nicht identifiziert
Nahaufnahme einer Reihe solider SMD-V-Chip-Hybrid-Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf der leiterplatte mit schwarzer (minus) Polaritätsmarkierung. Marken nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE3D1F–Nahaufnahme einer Reihe solider SMD-V-Chip-Hybrid-Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf der leiterplatte mit schwarzer (minus) Polaritätsmarkierung. Marken nicht identifiziert
Nahaufnahme einer Reihe solider SMD-V-Chip-Hybrid-Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf der leiterplatte mit schwarzer (minus) Polaritätsmarkierung. Marken nicht identifiziert Stockfoto
RM2GE3D08–Nahaufnahme einer Reihe solider SMD-V-Chip-Hybrid-Aluminium-Elektrolytkondensatoren auf der leiterplatte mit schwarzer (minus) Polaritätsmarkierung. Marken nicht identifiziert
Makrofoto der Leiterplatte (PCB) mit gelben Tantal-Oxidkondensatoren (eine Seltene Erden). Nahaufnahme des Schaltkreises, Detail einer Leiterplatte. Stockfoto
RMEY7DD3–Makrofoto der Leiterplatte (PCB) mit gelben Tantal-Oxidkondensatoren (eine Seltene Erden). Nahaufnahme des Schaltkreises, Detail einer Leiterplatte.
Makrofoto der Leiterplatte (PCB) mit gelben Tantal-Oxidkondensatoren (eine Seltene Erden). Nahaufnahme des Schaltkreises, Detail einer Leiterplatte. Stockfoto
RMEY7DD6–Makrofoto der Leiterplatte (PCB) mit gelben Tantal-Oxidkondensatoren (eine Seltene Erden). Nahaufnahme des Schaltkreises, Detail einer Leiterplatte.
Makrofoto der Leiterplatte (PCB) mit gelben Tantal-Oxidkondensatoren (eine Seltene Erden). Nahaufnahme des Schaltkreises, Detail einer Leiterplatte. Stockfoto
RMEY7DD5–Makrofoto der Leiterplatte (PCB) mit gelben Tantal-Oxidkondensatoren (eine Seltene Erden). Nahaufnahme des Schaltkreises, Detail einer Leiterplatte.
Seltene Erden-Tantaloxid-SMD-/SM-Kondensatoren auf hellgrüner leiterplatte + viele Verbindungsdrähte und Durchgangslöcher von Komponenten. Keine Marken-ID Stockfoto
RM2GE7KK9–Seltene Erden-Tantaloxid-SMD-/SM-Kondensatoren auf hellgrüner leiterplatte + viele Verbindungsdrähte und Durchgangslöcher von Komponenten. Keine Marken-ID
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10CJ8–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10CHR–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10C85–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10CD3–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10C8K–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10C8C–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10CCH–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10CCR–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10C3E–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10C3J–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10C8R–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10CJ2–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act Stockfoto
RM2H10CD8–Mikrochips oder IC-Chips (integrierte Schaltung) in Sand vergraben. Für IC/Halbleiter, Chipknappheit in Russland, Mikrochip-Industrie + CHIPS for America Act
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